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Komplizierte Module in der Halbleiterindustrie für automatische Die Bonder

  • September 22, 2021

Seit seiner Gründung im Jahr 2005 beschäftigt sich Far East Tech mit der Herstellung und Verarbeitung von Präzisionsteilen und -formen in der Halbleiterindustrie. Bisher hat es wertvolle Produktionserfahrung und Technologieakkumulation in der Halbleiterindustrie gesammelt.


Unsere Produkte


Modules for Die Bonder in Semicoductor


Technische Schwierigkeiten

A. Die Größenanforderungen sind hoch: Größentoleranz, 0,003 mm, Lage, Parallelität usw. Ebenheit, Rechtwinkligkeit, Symmetrie und Profil 0,003 mm.

B. Die Montage ist schwierig und die Montagegenauigkeit ist hoch. Es gibt Dutzende von Bearbeitungs- und Montageabmessungen.

Darüber hinaus liegt die Toleranz im Bereich von 0,003 mm.

C. Der gesamte Prozess der Werkzeugherstellung ist CNC, Schleifen, Drehen, Bearbeiten und Bohren.


Unsere Dienstleistungen

1. Pünktliche Lieferung

2. Schnelle Herstellung

3. Streng QA-Kontrolle und 0 Beschwerde, Vertrauen Sie uns und beste Qualität für Sie.

4. After-Sales-Service in 1 Jahr kostenlos.


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